SSD452P & SSD452P-I
El SSD452P de Transcend cuenta con la interfaz SATA III 6Gb/s y la tecnología 3D NAND de última generación, que permite apilar verticalmente 96 capas de chips flash 3D NAND. En comparación con 3D NAND de 64 capas, este avance en densidad mejora en gran medida la eficiencia del almacenamiento, y su caché DRAM incorporada permite un acceso más rápido. Aplicado con la tecnología Corner Bond, el SSD452P se prueba completamente en casa, con una clasificación de resistencia de ciclos P/E de 3K y una temperatura de funcionamiento extendida que va desde – 20 ℃ ~ 75 ℃. El Intelligent Power Shield (IPS) integrado garantiza aún más la integridad de los datos en aplicaciones de misión crítica.
Transcend también ofrece el SSD452P-I con capacidades de amplio rango de temperatura (-40℃ ~ 85℃) para garantizar una funcionalidad sostenida, una resistencia mejorada y confiabilidad óptima en las aplicaciones de misiones críticas.
![](https://www.tempelgroup.pt/wp-content/uploads/2023/08/tempelgroup-almacenamiento-industrial-ssd452p.png)
Características de Firmware
- Dynamic thermal throttling
- Función LDPC ECC (Error Correction Code) Integrado
- Avanzado Nivelación de Desgaste Global y Administración de Bloques Defectuosos para fiabilidad
- Recolección de Basura Avanzado
- Static Data Refresh
- Early Move
- Comando TRIM para mejor rendimiento
- Cifrado de disco enterco con Advanced Encryption Standard (AES) (opcional)
- Modo de ahorro de energía DevSleep (suspensión del dispositivo)
Características de Hardware
- Cumple con los estándares RoHS
- Módulo DDR3 caché integrado
- Resistencia: 3K ciclos P/E (Programar/Eliminar) garantizados
- Intelligent Power Shield (IPS) para prevenir perdida de datos durante un evento de perdida de suministro eléctrico repentino
- Temperatura extendida(-20°C ~ 75°C) y Temperatura amplia(-40°C ~ 85°C) opciones disponibles
- Soporta el software Scope Pro de Transcend
Especificaciones
Apariencia |
|
Dimensiones | 100 mm x 69.85 mm x 6.8 mm (3.94″ x 2.75″ x 0.27″) |
---|---|
Peso | 54 g (1.90 oz) |
Factor de Forma |
|
Interfaz |
|
Interfaz de Bus |
|
Almacenamiento |
|
Tipo de Flash |
|
Capacidad |
|
Ambiente de Operación |
|
Voltaje de Operación |
|
Temperatura de Operación |
|
Temperatura de Almacenamiento | -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F) |
Humedad | 5% ~ 95% |
Golpe |
|
Vibración (Operando) | 20 G (Pico-a-Pico), 7 Hz ~ 2000 Hz (frecuencia) |
Alimentación |
|
Consumo de energía (Operando) | 3.5 vatio(s) |
Consumo de energía (No Operando) | 0.5 vatio(s) |
Rendimiento |
|
Lectura / Escritura Secuencial (CrystalDiskMark) | Lectura: Hasta 560 MB/s Escritura: Hasta 520 MB/s |
Lectura / Escritura Aleatoria 4K (IOmeter) | Lectura: Hasta 90,000 IOPS Escritura: Hasta 85,000 IOPS |
Tiempo Medio entre Fallos (MTBF) | 3,000,000 hora(s) |
Terabytes Escrito (TBW) | Hasta 3,520 TBW |
Numero de Discos Escrito por Día (DWPD) | 1.61 (3 años) |
Nota |
|